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性質(zhì)
縮水甘油醚氧硅丙基倍半氧烷(Epoxy-functionalized silsesquioxane with glycidyl ether and propyl groups)是一種新型功能化聚倍半硅氧烷,具有硅氧烷籠狀骨架和活性縮水甘油醚環(huán)氧基團,此外帶有丙基側(cè)鏈。我們提供這個產(chǎn)品,僅供科研,如有需要,歡迎咨詢!其綜合性質(zhì)表現(xiàn)為:
高反應(yīng)活性
硅氧烷骨架穩(wěn)定且剛性,賦予材料良好的熱穩(wěn)定性和力學(xué)性能;環(huán)氧基團(縮水甘油醚)活性強,能與胺、酸等親核試劑發(fā)生環(huán)氧開環(huán)反應(yīng),實現(xiàn)交聯(lián)固化,增強材料結(jié)構(gòu)完整性。
分子結(jié)構(gòu)高度有序
籠型結(jié)構(gòu)帶來分子規(guī)整性,減少自由體積,提升材料的熱性能和力學(xué)強度。
良好的熱穩(wěn)定性與耐化學(xué)腐蝕性
硅氧烷主鏈耐高溫、耐酸堿,有利于材料在惡劣環(huán)境中的長期穩(wěn)定性。
改善界面兼容性
丙基側(cè)鏈提高了材料與有機基材的相容性,利于復(fù)合材料中均勻分散。
低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗
適用于高頻電子材料,對信號傳輸性能有益。
應(yīng)用
環(huán)氧樹脂改性劑
作為環(huán)氧樹脂的納米改性劑,縮水甘油醚氧硅丙基倍半氧烷通過環(huán)氧基與樹脂基體交聯(lián),提高樹脂體系的熱穩(wěn)定性、機械強度和耐化學(xué)性能,同時降低脆性,改善韌性。
電子封裝材料
低介電常數(shù)和良好的熱穩(wěn)定性使其適合用于高頻電子封裝材料,提升芯片保護性能和信號傳輸質(zhì)量。
復(fù)合材料增強劑
在復(fù)合材料中作為納米填料,改善材料的力學(xué)性能和環(huán)境適應(yīng)性,廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車和體育器材等領(lǐng)域。
涂料與膠黏劑
環(huán)氧基的活性使其可作為高性能涂料和膠黏劑的交聯(lián)劑,增強涂層附著力和耐腐蝕性。
功能化材料平臺
可通過環(huán)氧基團進行進一步化學(xué)修飾,制備多功能智能材料,如自修復(fù)涂層和響應(yīng)型材料。
總結(jié)來看,縮水甘油醚氧硅丙基倍半氧烷融合了聚倍半硅氧烷的熱穩(wěn)定骨架與環(huán)氧基的化學(xué)反應(yīng)活性,是制備高性能復(fù)合材料和功能性涂層的重要材料。
【基本信息】:
包裝:瓶裝
產(chǎn)地:西安
用途:科研
儲藏:冷藏
規(guī)格:50mg 100mg 250mg 500mg
溫馨提示:僅用于科研!不可用于人體實驗!
【關(guān)于我們】:
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